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PCB生產制程能力

項目	加工能力	工藝詳解
板材類型	CEM-3、FR4 (低/中/高TG,?無鹵),?羅杰斯，Teflon鐵氟龍, Arlon亞龍,?金屬基板?(鋁基板,?銅基板),?混壓板.
材料品牌	建滔，生益，南亞，臺耀，Isola，羅杰斯，Arlon亞龍，Taconic泰康尼，Ventec騰輝	客戶可以指定板材品牌及型號
層數	1-48層
最大加工尺寸	610x1060mm	尺寸公差?±0.10mm
特殊工藝	樹脂塞孔+電鍍填平、盤中孔、羅杰斯混壓、盲埋孔、背鉆、金手指、邦定IC、藍膠、碳油、耐高溫膠
板厚范圍	0.2-6.0mm	常規板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5mm
板厚公差	T≥1.0mm, Tol: ±10% T<1.0mm, Tol: ±0.1mm	特殊能力±8%
成品內層銅厚	1/3-14OZ
成品外層銅厚	1/3-12OZ
過孔單邊焊環	4mil	Via最小4mil,??器件孔最小6mil
激光鉆孔孔徑	0.1mm
孔徑公差?(機械鉆?)	±0.05mm（壓接孔）	機械鉆孔的成品孔徑公差常規為：±0.075mm，壓接孔為：±0.05mm
最小鉆咀（機械鉆）	0.15mm	條件允許推薦設計到0.3mm或以上
半孔工藝的半孔孔徑	0.40mm	半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.4mm
孔徑(鐳射鉆?)	0.10mm
縱橫比	10:1
最大NPTH孔徑（機械鉆孔）	6.50mm
最大PTH孔徑（機械鉆孔）	6.50mm
最小線寬線距	min. 3/3mils（1oz Cu完成）	4/4mil(成品銅厚1 OZ)， 5/6mil(成品銅厚2 OZ)， 8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
阻焊顏色	亮綠，啞綠，黑色，白色，藍色，紅色，黃色
字符高	≥0.07mm	字符最小的高度：于0.07mm
字符線寬	≥0.1mm	字符最小線寬：0.1mm
表面處理	沉金，沉銀，沉錫，噴錫（有鉛/無鉛），OSP，金手指，碳油（低阻/高阻），鍍硬金	沉金?Au: 1-6μ" 沉銀?Ag: 0.15μm-0.5μm 沉錫?Sn: 0.8-1.2μm 噴錫?Sn: 1-40μm OSP膜厚: 0.20-0.50μm 金手指?Au: 5-60μ" 鍍硬金?Au: 5-60μ"?
斜邊	斜邊角度20°, 30°, 45°
碳油	碳油阻值按客戶要求